产品介绍
DB550是一款优雅全能的纳米分析和制样工具低电压高分辨的电子镜筒,保证了纳米分析能力,“承影”离子镜筒提供了高稳定高质量的离子東流保证纳米加工能力。 集成式的纳米机械手、气体注入器, 一体化设计的控制软件,为您打造全能纳米分析和加工中心。
产品优势
低压高分辨电子镜筒
“承影”离子镜筒
丰富的扩展能力
集成式气体注入器
集成式纳米机械手
快速换样仓(最大8寸)
“承影”离子镜筒技术特点
分辨率:3 nm@30 kV
探针电流:1 pA~65 nA
使用寿命:≥1000小时
长时间稳定性:72小时不间断工作
加速电压范围:500 V~30 kV
纳米机械手技术特点
仓内安装方式
四轴全压电驱动
编码精度≤10 nm
最大移动速度2 mm/s
集成式控制方式

| 全中文操作软件 和扫描电镜同平台的操作软件成像和加工集成在一个界面中,左右参照 |
![]() | 自研气体注入、机械手等配件,集成式交互 纯中文界面,整机工作状态展示直观、易懂 |
镜筒内电子探测器(Inlens)

仓室内二次电子探测器(ETD)

插入式背散射电子探测器(BSED,选配)

STEM 扫描透射(选配)


国仪电镜技术进展-更多选择
能谱

EBSD
阴极荧光(CL)

快速换样仓技术特点 快速完成换样 | ![]() |
![]() | 行业应用 半导体行业 为在半导体行业内,芯片会遇到各种失效,为了提高芯片的可靠性,会使用各种设备对芯片进行分析,其中利用FIB加工分析是一种可靠的分析手段。 样品表征/微纳加工/截面分析/透射制样/失效分析 |

PCB截面大尺寸切割
![]() | 新能源行业 研发及工艺研究需要对材料截面的观察和分析 形貌观察/颗粒度分析/截面分析锂电颗粒成分和物相分析/失效分析 透射样品制备… |



陶瓷材料
材料分析:FIB-SEM 双束系统可对陶瓷材料进行高精度微纳加工和成像,结合各种信号探测模式,如背散射电子(BSE)、X射线能谱(EDX)、电子背散射衍射(EBSD)、二次离子质谱(SIMS),能够对材料微纳尺度三维空间进行深入研究。
截面样品制备:通过 FIB 可以制备陶瓷材料的截面样品结合 SEM 对样品的截面形貌进行表征和尺寸测量。
材料鉴定:帮助鉴定陶瓷材料的成分和结构。

合金材料
为了增加金属的强度、硬度和韧性等,会在金属中通过冶金、铸造、挤压等方式添加一些别的如陶瓷、金属、纤维等物质,称为增强相。
利用FIB的透射制样,通过透射信号,观察样品增强相和界面原子等信息;
透射样品可用于TKD(透射菊池衍射);
可用于合金截面的金相分析/成分分析/原位测试










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